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MF52D 環氧封裝小(xiǎo)皮線Nσ↑ ✘TC 熱(rè)敏電(diàn)阻介紹： 小(xiǎo)皮線NTC 熱(rè)敏電(d≥λ↓iàn)阻采用(yòng)核心功能(néng)元件 ≠≈(jiàn)-高(gāo)精度NTC 熱(rè)敏電(diàn)σ≈‍↑阻芯片，在芯片含銀(yín)的(de)上(shàng)、下(xià)表↓>面上(shàng)各焊接一(yī)條小(♠×Ω↓xiǎo)皮線，再将芯片及其和(hé)引線連接部分(¶πfēn)使用(yòng)環氧樹(shù)脂封裝而成。用(yòng)于制(zhì)作(zuò)各種N≈ ★TC 溫度傳感器(qì)。MF52D ...
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功率型熱(rè)敏電(diàn)阻
在AC-DC電(diàn)源回路(lù)中使用(yòng)功率型NTC熱π¥(rè)敏電(diàn)阻，抑制(zhì)電(diàn)源閉合而産生(shēng)±§<£的(de)浪湧電(diàn)流，保護電(diàn)子(zǐ)設α♥備免遭破壞。特征1功率大(dà)、抑制(zhì)★↕'♠抑制(zhì)浪湧電(diàn)流能(n÷>↔≈éng)力強；2系列化(huà)的(de)初始電(diàn)阻值R25 (0.7Ω～4↑←00Ω)；3材料常數(shù)（B值）大(dà)，反應速度快(kuài)；4可(‌≤®kě)靠性高(gāo)，穩定狀态下(xià∞ )功耗極...
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在熱(rè)敏電(diàn)阻芯片表面焊接鍍錫磷銅框架并用(yòng)聚酰亞胺膜包≥‌↕¥封而成的(de)溫度傳感器(qì)元件(jiàn)。特征 ☆¶1測試精度高(gāo)； 2 體(tǐ)積小(xiǎo)∑≥δ、反應速度快(kuài)； 3能(néng)長(cháng)時(shí)間(ji  ān)穩定工(gōng)作(zuò)； 4互換性、一(yī)緻性好(h↕♥♥ǎo)。應用(yòng)?電(diàn)腦(nǎo®↑¥÷)産品，電(diàn)腦(nǎo)CPU散熱(rè)風(fēng)扇；?打≈εγ印機(jī)等辦公設備；?家(jiā)用(yòng)電 ©(diàn)器(qì)等。産品參數(shù)類别電(diàn)阻值...
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