薄膜型熱(rè)敏電(diàn)阻

在熱(rè)敏電(diàn)阻芯片表面焊接鍍錫磷銅框架并用(yòng)聚酰亞胺膜π¶σ包封而成的(de)溫度傳感器(qì)元件(jiàn)。

特征

      1 &nδ♥bsp;測試精度高(gāo)；

      ≠↑★2  體(tǐ)積小(xiǎo)、反應速度>$ 快(kuài)；

      3  能(néng)長(cháng)時(shí)間(jiā∑¶↕n)穩定工(gōng)作(zuò)；

      4 &σ☆σ‍nbsp;互換性、一(yī)緻性好(hǎo)。

應用(yòng)

?電(diàn)腦(nǎo)産品，電(dià✔✘n)腦(nǎo)CPU散熱(rè)風(fēng)扇；

?打印機(jī)等辦公設備；

?家(jiā)用(yòng)電(diàn)器(qì)等。

産品參數(shù)