薄膜型熱(rè)敏電(diàn)阻

在熱(rè)敏電(diàn)阻芯片表面焊接鍍錫磷銅框架并用(yòng)π ®聚酰亞胺膜包封而成的(de)溫度傳感器(qì)元件(jiàn)。特征 1測試精度高(gāo​♣)； 2 體(tǐ)積小(xiǎo)、反應速度快(kuài)¥÷； 3能(néng)長(cháng)時(s'₽hí)間(jiān)穩定工(gōng)作∞∞®¶(zuò)； 4互換性、一(yī)緻性好(h÷σǎo)。應用(yòng)?電(diàn)π₩☆腦(nǎo)産品，電(diàn)腦(nǎo)CPU散熱(rè)風(fēng)扇；?打印機(j↕↔$σī)等辦公設備；?家(jiā)用(yòng)電(diàn₩ α)器(qì)等。産品參數(shù)類别電(diàn)阻值...